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AI算力核心材料公司代表:天银机电,德龙汇能,国晟科技,瑞华泰,世名科技,晓程科技@招财珠

一、重点逻辑:目前看材料就对了

这组材料的核心观点是:在 AI、商业航天、半导体、新能源等方向里,真正值得重点观察的,不只是终端应用,也包括上游材料和关键环节。

尤其在新技术扩散、国产替代、产能释放和需求爆发同时出现时,材料环节可能出现量价齐升,从而带来较大的业绩弹性。


二、天银机电:商业航天的“中际旭创”

看好商业航天的低渗透率大行情。

一方面,SpaceX 上市和发射节奏加速,会打开行业想象空间;另一方面,下半年国内可回收技术推进,同时卫星发射也在加速。

天银机电作为国内星敏感器方向的绝对第一、世界前二,具备垄断稀缺性,有望受益于商业航天方向的量价齐升。

逻辑:商业航天是低渗透率、大空间行业,只会迟到,不会缺席。天银机电可以被看作商业航天里的“中际旭创”。

AI到现在只看材料就对了@招财珠

三、国晟科技:光伏新技术与固态电池方向

国晟科技被视为光伏新技术和固态电池方向的龙头之一。

公司在 HJT 等光伏新技术方向有布局,在技术和产能方面具备一定领先优势。控股股东系江苏国资,同时深度绑定中广核,并且在钙钛矿方向也有较深布局,未来有望在太空光伏方向崭露头角。

同时,公司在铁岭规划 10GW 固态电池产能。一旦投产,弹性较大。

关键词:HJT、钙钛矿、太空光伏、固态电池。

四、德龙汇能:AI算力里的“上纬新材”

德龙汇能被材料中称为“中国海力士”,也被比作 AI 算力里的“上纬新材”。

相关逻辑是:大有芯材孙维佳 10 亿借壳,旗下资产包括远见智存,定位全球 HBM 第四级,试图突破海力士、三星、美光等海外巨头;同时也包括高端 AI 芯片基板方向的科睿斯半导体。

目前实控人变为诺信芯材,高管也换成科睿斯半导体高管。未来如果相关资产注入,弹性较大。

关键词:HBM、高端 AI 芯片基板、资产注入、算力材料。

五、瑞华泰:PI膜国产替代龙头

瑞华泰被材料中称为“超越 2021 年新能源上游材料联创股份”的方向。

PI 膜与碳纤维、间位芳纶并列为三大高分子材料。海外长期由美国杜邦、日本钟渊等企业垄断,国产渗透率不足 10%。

PI 膜可应用于 AI 算力、半导体、存储、光模块、新能源、光学材料等多个领域。随着 AI 算力和新能源需求爆发,PI 膜存在较大缺口,价格也有持续上涨预期。

瑞华泰作为国内 PI 膜绝对龙头,募投产能持续投放,产能有望扩张约 4 倍,可能在 AI 算力爆发和国产替代中深度受益。

同时,公司 PI 膜也是国内少数通过商业航天认证的柔性太阳翼薄膜材料,也可用于折叠屏消费电子薄膜,稀缺性较高。

逻辑:新技术龙头,国产替代,量价齐升。

六、世名科技:PCB上游碳氢树脂方向

世名科技同样被材料中对标为“超越 2021 年新能源上游材料联创股份”的新材料方向。

公司投产的 500 吨碳氢树脂,是 PCB 三大原材料之一。随着高端 PCB 等级提高,碳氢树脂占比有望从 10% 提升至 80% 以上,同时碳氢树脂价格高于传统 PPO 树脂。

碳氢树脂具备新技术和量价齐升的逻辑,在 PCB 需求爆发时,有望进入核心供应链。

材料中提到,相比同行圣泉和东材科技,世名科技估值显著偏低。

公司同时投产光刻胶,并且与面板巨头 TCL 深度合作,有望在关键原材料领域替代日本,实现国产替代。

关键词:PCB、碳氢树脂、光刻胶、TCL、国产替代。

七、美诺华:中国礼来

美诺华被材料中称为“中国礼来”。

其逻辑是:公司业绩持续爆发,同时大单品 JH389 完成临床。该产品作为益生菌品类,效果超预期,并且也在海外验证,有望在欧洲和美国上市。

相对于注射类药品,这类产品副作用小、适用人群广,想象空间较大。

定位:新消费和医药方向里少见的想象力公司。

八、晓程科技:黄金弹性龙头

晓程科技被材料中归为黄金弹性龙头。

在货币通胀、美债危机、美国国际影响力持续下滑的背景下,黄金长期上涨趋势被认为已经确立。央行和老钱持续购买黄金,尤其是中国央行。

伴随中国国际影响力提高和人民币国际化推进,中国黄金储量有望继续上升。

晓程科技非洲产能持续释放,因此被视为黄金方向的业绩弹性龙头。


九、美国半导体建厂资本开支的传导周期

材料中还给出了一张“美国半导体建厂资本开支传导周期”的示意图,以 2024 年 8 月为基准,大致可以理解为:

2024 年 8 月:建筑支出启动。

T+6 个月:设备开始入场,设备支出开始体现。

T+12 个月:设备安装推进。

T+18 个月:产能开始爬坡,部分产线进入 Current Production 阶段。

T+24 个月:产能继续爬坡,材料消耗开始放大。

T+30 个月左右:材料消耗可能进入更明显的爆发窗口,材料股可能迎来资金左侧布局窗口。

2027 年前后:部分项目进入满产运行阶段。

核心意思:半导体建厂不是马上带来材料需求,而是先有建筑支出,再到设备入场和安装,最后才传导到材料消耗。材料端真正爆发通常会滞后。


十、风险提示

股市有风险,不做任何投资建议!

以上内容只是原图材料转写和结构化整理,不代表推荐买入或卖出。市场波动风险很大,任何投资决策都应自行判断、独立承担风险。

你写的基本都是鑫多多持仓。

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